記者周雅琦／綜合報導

AI伺服器需求持續升溫，帶動ABF載板上游材料供應吃緊，業界預估，隨著雲端服務商（CSP）加速自研AI晶片，明年高階ABF載板恐出現供不應求情況，價格與稼動率同步走高。載板龍頭廠欣興（3037）因拿下全球4大CSP客戶，獲美系外資點名看好為主要受惠者，公司於昨（16）日因應營運需求，宣布追加資本支出60億元，總金額從194億元上調至254億元。

欣興昨日公告，董事會決議通過2026年度資本支出增加60億元，總金額由原先的194億元上調至254億元，並同步新增2027年長交期設備預下訂單，金額約25億元，以配合營運需求，新建廠房並提升製程能力。

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展望未來，欣興指出，公司已完成AI ASIC與GPU兩大客戶線的產能布局與認證卡位，現階段產能幾乎全被訂走，不僅今年第4季稼動率衝上高檔，預估明年楊梅與光復兩大廠也將長時間維持接近滿載。

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