記者曾奕語／綜合報導

全球晶片製造戰場正打得如火如荼。台積電昨（23）日舉行2024年台灣技術論壇，透露了最新擴廠進度，台積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國表示，2024年將新建7座工廠，包含3座晶圓廠、2座封裝廠及海外2座晶圓廠，預估今年3奈米產能將增加3倍；同一日，韓國政府推出26兆韓元（約6千億新台幣）規模的半導體產業綜合支援計畫。

台積電昨日舉辦台灣技術論壇，負責3奈米量產的資深廠長黃遠國提及台積電新廠建置規劃。他指出，台積電今年將新建7座廠，其中3座晶圓廠及2座先進封裝廠在台灣，2座晶圓廠坐落海外。新竹與高雄2座在建晶圓廠未來將是2奈米製程生產基地，預料2025年量產。台中的封裝廠，預計明年量產CoWoS，嘉義新建置封裝廠，則規劃2026年量產SoIC及CoWoS。海外部分，日本熊本二工廠和德國德勒斯登工廠預計從今年底開始興建。

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台積電建廠消息一出，也引來韓媒體報導，《KBS》就指出，台積電從2020年到2023年，每年皆會興建3座到7座工廠。而不願落後台灣，韓國政府昨日公開26兆韓元（約6千億新台幣）的補助方案，以加速當地晶片產業發展，期盼透過國家資金挹注，減少企業在新建工廠、產線及設備時可能遭遇的困難。這份補助方案也將協助加快建設「半導體巨型園區」、培養研發人力以及相關基礎建設投資。