工業電腦廠友通今天宣布將參加6月4日起舉辦的2024台北國際電腦展（COMPUTEX），首次展示未來AI智慧節能充電樁概念機，內建大型語言模型（LLM），並開發節能平台，可降低人工智慧（AI）工作負載，提升能源使用效率。

友通總經理蘇家弘透過新聞稿表示，今年友通將在台灣首次展示的最新AI智慧節能充電樁，運用虛擬機器（VM）虛擬化技術，推出工作負載整合平台，能同時執行多個作業系統，期待藉由智慧充電樁解決方案，強化使用體驗、提升平台功能表現與能源效率。

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友通指出，AI智慧節能充電樁率先將英特爾（Intel）iGPU SR-IOV虛擬化技術落地，不僅為友通與英特爾的技術合作成果，設計上也符合永續發展目標（SDGs），旨在優化功能和能源效率，減少基礎設施並利用更多現有資源。

友通表示，AI智慧節能充電樁內建大型語言模型，可透過AI進行語意辨識，實現智慧應用和個性化服務，有望帶動相關商機；不僅能應用於電動車充電樁，還可延伸到自助服務機等多元應用場域中，以滿足未來無人化的應用趨勢。

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（中央社）