半導體設備廠弘塑未來營運展望樂觀，不僅在美國市場有所斬獲，並出貨義大利市場，韓國客戶也積極接洽中。

弘塑設備成功搶進CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）熱門市場，營運前景受到市場高度期待，今年來股價急遽高漲，最高達1325元，勁揚729元，漲幅達1.22倍。董事長張鴻泰今天在股東會上表示，會將股價視為是動力，團隊會全力以赴，將事情做好。

張鴻泰說，因應客戶的需求，弘塑今年擴大徵才，對於未來業務成長樂觀看待。

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弘塑總經理黃富源表示，中國廠商積極投入2.5D及HBM領域發展，帶動弘塑去年中國市場營運成長。目前弘塑在美國也有斬獲，較意外的是設備還出貨在義大利擴廠的台灣矽晶圓廠客戶，韓國客戶也積極接洽，希望未來走向國際市場。

因應客戶強勁需求，黃富源說，明年新廠7月可以使用，產能將可增加50%至60%，未來5年將持續隨著客戶需求，增加人力及廠房。

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張鴻泰表示，弘塑旗下添鴻南科廠占地8000至9000坪，此外，在湖口還有3000坪土地可供利用，應可紓解未來土地、廠房需求問題。

（中央社）