記者黃詩雯／綜合報導

台灣光罩（2338）受惠先進封裝題材發酵，股價今（23）日走勢轉強，收盤報37.30元，上漲1.55元，漲幅4.34%。市場關注公司擴產動向，法人認為此舉有助卡位未來2.5D、3D封裝需求成長。

設備廠台灣光罩指出，董事會已於12月22日通過設備採購案，資本支出金額約新台幣4.35億元，主要因應未來產業技術發展需求，規劃擴充14吋光罩（Photomask）生產線產能，應用於先進製程2.5D及3D封裝技術，強化公司在先進封裝領域的布局。

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公司說明，半導體技術正加速朝系統級封裝發展，14吋光罩為高階封裝中介層（Interposer）的關鍵組成，隨著高效能運算（HPC）晶片結構日益複雜，市場需求明顯成長。此次擴產將導入全新核心生產設備，透過立體整合方式支援先進封裝技術平台，提升整體技術層次。

台灣光罩表示，目前相關設備已進入採購與準備階段，預計2026年上半年開始安裝進駐。公司憑藉與重要客戶長期穩固的合作關係，對新產能的訂單能見度抱持審慎樂觀看法，隨著產線陸續到位，未來營運動能可望逐步增溫。
 

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。